Kleben in der Mikroelektronik Grundlagen, Technologien, Trends
(PM) Töging a. Inn, 10.04.2012 - Bereits zum zweiten Mal organsierte die Firma Polytec PT aus Waldbronn ein Seminar speziell zum Thema „Kleben in der Mikroelektronik“. Das Seminar fand am 20. und 21. März 2012 in Waldbronn statt, bei dem theoretische Details rund um Grundlagen, Technologien und Trends von verschiedenen Referenten erklärt wurden. Für ViscoTec bietet das Seminar eine ideale Plattform, um das Thema Dosiertechnik aufschlußreich zu diskutieren.
Den Praxisteil gestaltete Herr Christian Heidinger, Vertrieb Klebstoff & Chemie, Fa. ViscoTec Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH aus Töging a. Inn anhand verschiedener Exponate. Mit im Gepäck hatte Herr Heidinger einen ViscoTec Dispenser für 1-komponentige Klebstoffe sowie einen Dispenser für den 2-komponentigen Bereich. Leicht und flexibel bieten ViscoTec-Dosiersysteme einen schnellen Wechsel zwischen Punktauftrag und Raupenauftrag unabhängig von Viskositätsschwankungen. Daraus ergibt sich ein präzises und wiederholgenaues Auftragen von unterschiedlichsten Medien, wie z.B. Klebstoffen und Dichtstoffen, Lötpasten und Wärmeleitpasten, Isolierlacke oder Vergussmassen.
Auf die Frage, wie ein Applikationssystem beschaffen sein muss, das beim Dosieren und Auftragen von Klebstoffen oder Dichtstoffen, die hochviskos, abrasiv und schersensitiv sind, zurecht kommen muss und zugleich Änderungen des Fließverhaltens der Medien toleriert, konnten Lösungen mit gezeigten Dosierpumpen anschaulich demonstriert werden.
Der nächste Termin ist am 25. und 26. September 2012. Interessenten wenden sich bitte an uns oder direkt an Polytec PT GmbH, Andreas Bauer (a.bauer@polytec-pt.de).
Weitere Informationen auch unter:
www.polytec-pt.com/de/events/seminare-trainings/event/2012/03/20/seminar_kleben_in_der_mikroelektronik_2012/cal/event/tx_cal_phpicalendar/?tx_cal_controller[lastview]=view-list|page_id-2145&cHash=453335fc9a2fb950db7dcb80607d349a