(PM) Essen, 03.01.2010 - Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile werden maßgeblich von der thermischen Belastung bestimmt, denen die einzelnen Elemente ausgesetzt sind. Die Entwicklung geeigneter Kühlkonzepte setzt darum heute bereits in einer frühen Phase der Hardwareentwicklung an. Von der Materialauswahl bis zum Kühlkörper und von der Temperaturmessung bis zur Wärmesimulation behandelt die Fachtagung „Elektronikkühlung – Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik“ Herausforderungen und Lösungsoptionen bei der Kühlung elektronischer Komponenten in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten.

Die zweitägige Fachtagung im Haus der Technik in Essen beschäftigt sich am 16. und 17. März 2010 mit den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung, thermischen Managementkonzepten, Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlsystemen, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs, Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik und vielen weiteren Themenkomplexen.

Unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger von der Berufsakademie Stuttgart bringen Sie hochrangige Experten aus Wissenschaft und Unternehmen in Kurzreferaten auf den neuesten Stand der Technik. Eine begleitende Fachausstellung bietet zusätzliche Informationen und Kontaktmöglichkeiten. Die Veranstaltung findet in Kooperation mit dem Steinbeis-Forschungszentrum "Wärmemanagement in der Elektronik"
Als Zielgruppe sind alle Interessierten angesprochen, die sich in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf mit dem Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen oder Systemen beschäftigen.

Nähere Informationen finden Interessierte beim Haus der Technik e.V. unter Tel. 0201/1803-1 (Frau Andrea Wiese), E-Mail: information@hdt-essen.de oder im Internet: www.electronics-cooling.de oder www.hdt-essen.de/htd/veranstaltungen/W-H010-02-229-0.html