Unter dem Motto „Wenn sich Kompetenzen ergänzen“ findet am 21. März 2013 in Berlin die 3. Schimmelpilzkonferenz des Baulino Fachbuchverlages statt.
(PM) Berlin, 03.09.2012 - Nachdem sich die ersten beiden Veranstaltungen mit den Themen Sanierung und Prävention auseinandergesetzt haben, stehen Diagnostik und Bewertung im Mittelpunkt der 3. Schimmelpilzkonferenz. Thematisch wird die Schimmelpilzkonferenz in zwei Blöcke unterteilt: vormittags die bauphysikalischen und –technischen Untersuchungen – nachmittags die mikrobiologischen Untersuchungen.
Zunächst geht es um die Bauwerksdiagnostik und die verschiedenen Methoden und Verfahren der Feuchte- und Temperaturmessung. Hierbei geht es vor allem um Anwendungsgrenzen und Fehlervermeidung. Außerdem werden Thermografie und Leckageortung thematisiert, bevor Instandsetzungskonzepte vorgestellt werden.
Nach der Mittagspause kommen die mikrobiologischen Verfahren zu Wort. Hierbei werden die Bandbreite und die Grenzen moderner Innenraumanalytik vorgestellt. Außerdem wird der aus dem Fernsehen bekannte Schimmelpilzspürhund Naila anwesend sein und sein Können unter Beweis stellen. Zu diesem Thema wird eine kontroverse Diskussion erwartet, vor allem aufgrund der aktuellen Berichterstattung in den Medien. Abgerundet wird die Veranstaltung durch eine rechtliche Betrachtung der Frage, wie eine Beweissicherung aussehen kann, wenn keine Diagnostik und Bewertung erfolgte.
Die Schimmelpilzkonferenz richtet sich an Architekten und Planer, Gutachter und Sachverständige, Bauphysiker und Energieberater, Baubiologen und Umweltmediziner, Maler-, Bau-, Trocknungs- und Sanierungsfirmen, technische Fach- und Führungskräfte aus der Wohnungs- und Immobilienwirtschaft, Behörden und Fachanwälte für Bau- und Mietrecht sowie Hersteller.
Mehr Informationen zum Programm, zu Teilnahmegebühren, Angaben zur Anreise, zu Hotelempfehlungen sowie zur Anmeldung selbst sind im Internet unter
www.schimmelpilzkonferenz.de abrufbar. Weitere Informationen über den Baulino Verlag sind unter
www.baulino.de erhältlich.
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