(PM) Windach, 24.04.2012 - Für das anwendungsgerechte Packaging von mikroelektronischen Komponenten in Anwendungen mit aggressiven Umgebungseinflüssen wie Kraftstoffe, Öle sowie Vibration und Temperatur spielen hochzuverlässige Vergussmassen eine immer wichtigere Rolle. Mit den neu entwickelten Vergussmassen ist es DELO gelungen herausragende Materialeigenschaften, wie chemische Beständigkeit, mechanische Eigenschaften, sehr gute Haftung, optimierte Dosier- und Fließverhalten sowie variable Aushärteparameter zu kombinieren. Die Fertigungsprozesse lassen sich dadurch deutlich flexibler und effizienter gestalten. Für den Kunden bedeutet das eine Reduzierung der Produktionskosten und gleichzeitig eine Erhöhung des Outputs bei höchster Produktqualität. Mit den Vergussmassen hat DELO Produkte entwickelt, die den Kunden durch hervorragende Eigenschaften nur überzeugen können. Weitere Informationen finden Interessierte unter: www.delo.de/anwendungsfelder/semiconductor-packaging/



DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KG aA
Frau Claudia Schmid
DELO-Allee 1
86949 Windach
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www.delo.de



DELO ist ein führender Hersteller von Industrieklebstoffen mit Sitz in Windach bei München. Im letzten Geschäftsjahr bis 31.03.2012 erwirtschafteten 300 Mitarbeiter einen Umsatz von 44,2 Mio. Euro. Das Unternehmen bietet maßgeschneiderte Spezialklebstoffe und Gerätesysteme für Anwendungen in speziellen Branchen – von der Elektronik bis hin zur Chipkarten- und Automobilzulieferindustrie sowie in der Glas- und Kunststoffverarbeitung. Zu den Kunden zählen Unternehmen wie Bosch, Daimler, Festo, Infineon, Knowles und Siemens. DELO verfügt über ein Netz weltweiter Vertretungen und Vertriebspartner.