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HY-LINE Computer Components Vertriebs GmbH
Pressemitteilung

Neue Industriemainboards D3313-S4 und D3313-S5 von Fujitsu mit neuen AMD Embedded G-Series SOC

(PM) Unterhaching, 27.07.2015 - HY-LINE Computer Components präsentiert die neuen Mini-ITX-Industriemainboards D3313-S4 und D3313-S5 von Fujitsu. Diese sind für den 24/7-Dauerbetrieb in einem erweiterten Temperaturbereich von 0 bis 60 Grad Celsius geeignet. Sie basieren auf den neuen Systems-on-a-Chip (SOC) der AMD Embedded G-Series Plattform. Mit den neuen Versionen D3313-S4 und D3313-S5 erhält das bereits erfolgreich am Markt etablierte Mainboard-Design D3313-S von Fujitsu einen deutlichen Performanceschub. Der Prozessor des D3313-S4 ist ein AMD GX-222GC mit AMD Radeon™ R5E Graphics (Dualcore, 2,2 bis 2,4 GHz) und einer TDP (Thermal Design Power) von 10 bzw. 15 Watt.

Das Mainboard D3313-S5 nutzt den Prozessor AMD GX-412HC mit AMD Radeon™ R3E Graphics (Quadcore, 1,2 GHz) und weist einen TDP-Wert von 5 bzw. 7 Watt auf. Die Boards können mit DDR3-1600- und DDR3-1333-Speicher bestückt werden. Die für vielfältige industrielle und semi-industrielle Anwendungen optimierten Boards aus der Fujitsu Industrial Series haben einen Produktlebenszyklus von fünf Jahren. Der Einsatz von Ein-Chip-Prozessoren oder Systems-on-a-Chip (SOC) ermöglicht dabei eine erhöhte Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch.

Die AMD-Embedded-G-Series-SOC-basierten D3313-S-Mainboards von Fujitsu unterstützen DVI-I, Display Port und 24-Bit-Dual-Channel-LVDS. Zudem verfügen alle Boards der Reihe D3313-S über einen m-SATA-Anschluss sowie einen PCIe-Minicard-Sockel mit USB-Unterstützung. Das Layout der externen I/O-Anschlüsse ist bei D3313-S4 und D3313-S5 identisch mit dem der bereits verfügbaren drei D3313-S-Versionen. Der niedrige Energiebedarf der neuen SOCs spart nicht nur Stromkosten, sondern bietet auch weitere Designvorteile. Wenig Leistungsaufnahme bedeutet wenig Wärmeentwicklung, deshalb können mit AMD-Embedded-G-Series-SOC-Mainboards auch lüfterlose Systeme realisiert werden. Das Embedded-System wird dadurch nicht nur leiser, sondern auch zuverlässiger, weil die fehleranfällige Mechanik eines Lüfters von vornherein entfällt. Die Dimensionierung der D3313-S-Mainboards für 0 – 60°C im Dauerbetrieb unter Volllast garantiert zudem ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit.

Weitere Informationen erhalten Interessierte unter: www.hy-line.de/fujitsu
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