(PM) Stuttgart, 02.12.2009 - Die Technologie der Mikroverkapselung ist alt, die Möglichkeiten durch die Kombination mit anderen, neuen Technologien sind neu und vielfältig. Viele Produkte, die zuvor als technisch nicht machbar galten, können dank mikroverkapselter Materialien nun realisiert werden. Darüber hinaus hat die Technologie das Potenzial, in verschiedenen Industriesektoren profitabel zur Anwendung zu kommen.

Im letzten Jahr haben das Fraunhofer IAO und das Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung IAP, Potsdam-Golm, eine Technologieplattform für Mikroverkapselung ins Leben gerufen, von der Industrien unterschiedlicher Branchen, von der Papier- über die Chemieindustrie bis hin zur Personal Care-Industrie bereits enorm profitiert haben. So wurden die teilnehmenden Unternehmen bei der Identifikation konkreter Anwendungen unterstützt und zusätzlich kontinuierlich über den technologischen Fortschritt auf dem breiten Feld der Mikroverkapselung informiert.

Die Fraunhofer-Experten identifizieren und analysieren technologische Trends, bereiten Marktdaten auf und berücksichtigen Schutzrechte. Die Informationen und Studien werden anschließend an die individuellen Anforderungen der jeweiligen Industriepartner angepasst.

Teilnehmer des Netzwerks erhalten vierteljährlich einen Newsletter, der wissenschaftliche Fortschritte bezüglich Methoden, Materialien und Anwendungen der Mikroverkapselung, Möglichkeiten der Zusammenarbeit und der Finanzierung sowie das Thema Monitoring von Schutzrechten mittels Patentrecherche beinhaltet. Das Marktpotenzial neuster Technologien wird im Rahmen der jährlich durchgeführten Technologiepotenzialanalyse abgeschätzt. Darüber hinaus besteht die Möglichkeit, im Rahmen eines von Forschern der Fraunhofer-Gesellschaft durchgeführten Workshops diese zu vervollständigen.

Die Fraunhofer Technologieplattform Mikroverkapselung bietet durch ein Online-Portal und über das Jahr verteilte Meetings und Seminare diverse Netzwerk¬möglichkeiten. Die Teilnehmer der Technologieplattform profitieren zusätzlich von Sonderkonditionen für das jährliche Forum »Business Model Innovation: Neue Einsatzmöglichkeiten für Mikroverkapselung«. Nächstes Jahr findet das Forum am 28. Oktober 2010 am Fraunhofer IAP in Potsdam-Golm statt.

Die erste Phase der Technologieplattform wird im Januar 2010 abgeschlossen sein. Am 22. Februar 2010 startet die zweite Phase mit einem Kick-Off Meeting in Stuttgart am Fraunhofer IAO. Interessierte Unternehmen sind eingeladen, sich an der Plattform zu beteiligen.