(PM) , 10.10.2007 - Die Web-to-Server Software HOBLink J-Term wurde mit einer Schnittstelle zu IBM Eclipse-basierter Rich Clients ausgestattet und ermöglicht transparente Weiterverarbeitung und Integration von Host- und Serverdaten in parallel laufende Rich Client Applikationen.Cadolzburg, 10. Oktober 2007. Der deutsche Hersteller und Entwickler übergreifender Connectivity- und Securitylösungen gab heute bekannt, dass die Java-basierende Web-to-Any-Host Software HOBLink J-Term ab sofort als Eclipse Version 3 Plugin verfügbar sei. Dies erlaubt es Anwendern, die Software verzahnt mit weiteren Anwendungen auf Eclipse basierenden Rich Clients zu betreiben.Ursprünglich aus der IBM Entwicklungsumgebung „Visual Age for Java“ hervorgegangen und mittlerweile als Open Source Software verfügbar, dient Eclipse Version 3 Administratoren als Instrumentarium zur Vorkonfiguration von Rich Clients. Mit Eclipse Version 3 lassen sich unter anderem mehrere Anwendungen in Form von Plugins miteinander auf einem Client vernetzen und mittels Aufteilung des Bildschirmes gleichzeitig darstellen und betreiben. Mit HOBLink J-Term Eclipse Plugin wird Unternehmen eine Lösung bereitgestellt, die es ihnen ermöglicht, Daten von Host- und Serversystemen wie zSeries, iSeries, BS2000, HP 9000, Siemens RM und UNIX-Hostsystemen abzurufen und diese gleichzeitig in die relevanten Rich Client Anwendungen zu integrieren und dort weiterzuverarbeiten. Gleichzeitig vermag die Software übrigen Eclipse basierenden Anwendungen eine direkte Kommunikationsschiene zu den genannten Serversystemen herzustellen. Besonders relevant sind IT-Strategien dieser Art an allen Arbeitsplätzen mit einem hohen Informationsbedarf wie beispielsweise bei Banken, Versicherungen und Finanzdienstleistungsunternehmen.HOBLink J-Term ist Bestandteil der Secure Remote Access Lösungsfamilie HOB RD VPN und ist in den Landessprachen Deutsch, Englisch, Französisch und Spanisch erhältlich. Seit kurzem bietet HOBLink J-Term ebenfalls vollständige Kompatibilität zu Windows Vista.HOB auf der Systems, 23. - 26. Oktober 2007Halle B3, Stand 507