(PM) Jena, 16.04.2014 - Der Spezialist für 3D-Oberflächenanalyse Confovis (www.confovis.de) präsentiert seine Messsysteme für die schnelle Qualitätsinspektion auf der internationalen Fachmesse für Qualitätssicherung Control (www.control-messe.de) in Stuttgart. Neben der neuen Portal-Lösung ConfoGate CGM-100 zur normgerechten Rauheitsmessung und dem Drallportal ConfoGate CGDR-100 für die Automobil- und Zulieferungsindustrie wird auch das 3D-Messsystem CL300 zur automatisierten Wafer-Analyse vorgestellt. Die Control findet vom 6. bis 9. Mai 2014 in Stuttgart statt. Confovis stellt an Stand 7322 in Halle 7 aus.

Erweitertes Bildfeld

Das neue Portalsystem ConfoGate CGM-100 ist für die schnelle optische Qualitätsinspektion im Bereich Automotive, Aerospace sowie Werkzeug- und Maschinenbau ausgelegt. Dem Anwender steht damit erstmals ein Messportal mit einer Bildfeldgröße von 2,5 x 2,0 mm zur Verfügung, welches mit zwei Bildstapeln eine präzise Mikrostrukturanalyse von bis zu 4,0 x 2,0 mm in 20 Sekunden erstellt. Marktübliche Systeme benötigten für die von der DIN 4287 und 4288 geforderte Strecke von zum Beispiel 4 mm ca. 15 Einzelbilder - bei einer Bildfeldgröße von nur 0,45 x 0,33 mm. Mit dem CGM-100 entfällt das aufwendige Aufnehmen und Zusammenfügen von Einzelaufnahmen (Stitchen). Messergebnisse liegen in deutlich kürzerer Zeit vor. Die Fehleranalyse erfolgt schneller und der Ausschuss wird reduziert.

Rundum Qualität

3D-Oberflächenanalyse rotationssymmetrischer Bauteile wie etwa Antriebs-, Kurbel- oder Nockenwellen lassen sich mit dem Drallportal ConfoGate CGDR-100 berührungslos und normgerecht überprüfen. Alle Drall-Kenngrößen wie Gängigkeit, Dralltiefe und -winkel sowie Periodenlänge und Förderquerschnitt können nach Daimler-Norm MBN 31007-07 ermittelt und mit dem entsprechenden Software-Modul ausgewertet werden. Statt Punkt-für-Punkt zu messen, scannt das confovis Drallportal eine komplette Fläche. Dadurch wird die Messzeit um bis zu 80 Prozent reduziert. Mit dem ConfoGate CGDR-100 steht der Automobil- und Zulieferindustrie ein leistungsstarkes Messsystem zur Qualitätssicherung zur Verfügung.

Automatisierte Wafer-Analyse

Für die Halbleiterindustrie bietet confovis das 3D-Messsystem CL300 zur automatischen Inspektion von Wafern mit einer Größe von bis zu 300 mm. Es eignet sich zur Charakterisierung von Oberflächentexturen und zur Bestimmung von "Critical Dimensions". Als Konfokal-Mikroskop mit 5- bis 100-facher Vergrößerung und einer Höhenauflösung ab 3 nm bietet das confovis CL300 sowohl klassische Mikroskopie-Funktionen als auch erweiterte 3D-Oberflächenanalysen. Dank automatischer Messalgorithmen sind die Reproduzierbarkeit und die Unabhängigkeit der Messergebnisse vom Benutzer gegeben. Statt einer Stichproben-Prüfung können nun alle Chips auf dem Wafer in kürzester Zeit vermessen werden. Das CL300 wird bereits beim Fraunhofer IZM erfolgreich eingesetzt.

In Halle 7 an Stand 7322 der Control erhalten Messebesucher Einblicke in die Anwendungsfelder der neuesten confovis Produkte. Gesprächstermine können bereits vorab per Mail an baechstaedt@confovis.com verabredet werden.

Bildmaterial finden Interessierte unter: www.confovis.de/de/unternehmen/aktuelles/presse.html